Applied Materials och Besi tar nästa steg i sitt samarbete kring avancerade chip för AI. Besi går in som partner i Applied Materials nya forskningscenter EPIC och bolagen ska utveckla fler tekniker för bland annat hybrid bonding, 3D-kretsar och fotonik. För Besi öppnar det nya möjliga vägar till framtida order – men beskedet innehåller varken någon ny miljardorder eller garanterade intäkter.
Det kanske mest uppseendeväckande talet i beskedet är fem miljarder dollar. Men det är viktigt att hålla isär pengarna.
Det är Applied Materials som planerar att investera omkring fem miljarder dollar i sitt nya EPIC Center i Silicon Valley. Investeringarna ska dessutom skalas upp över tid när kundprojekt startar. Besi har inte meddelat någon investering på fem miljarder dollar och det finns heller ingen offentlig summa för vad bolagets deltagande i samarbetet kommer att kosta.
Det verkligt intressanta för Besi är i stället vilka tekniker bolaget nu får vara med och utveckla – och vilka företag som finns i samma ekosystem.
Besi går in i Applied Materials nya AI-center
Besi blir så kallad Innovation Partner i Applied Materials EPIC Center. Där ska ingenjörer från bolagen arbeta tillsammans med utveckling av nästa generations avancerade chipförpackning.
Enligt Applied Materials besked om samarbetet omfattar arbetet bland annat:
- nya generationer av die-to-wafer hybrid bonding
- thermo-compression bonding, TCB
- die-on-wafer
- die-on-die
- die-on-panel
- fotonik och co-packaged optics
- 3D-integration av logik och minne för AI-system.
Det är en betydligt bredare lista än det område där Applied Materials och Besi började samarbeta för några år sedan.
För Besi betyder det att bolaget inte bara försöker försvara sin position inom dagens hybrid bonding, utan även placerar sig i flera tekniker som kan bli viktiga när nästa generation AI-chip ska byggas.
Fem miljarder dollar går inte till Besi
Applied Materials har beskrivit EPIC Center som en investering på omkring fem miljarder dollar.
Det ska däremot inte tolkas som att Besi får del av fem miljarder dollar eller att Besi själv gör en investering av den storleken.
Applied räknar med att kapitalinvesteringarna i centret byggs upp över tid i takt med att nya kundprogram startas.
I dagens besked finns ingen uppgift om:
- någon kontant investering från Besi
- en särskild utvecklingsbudget för Besi
- någon garanterad beställning
- miniminivåer för framtida inköp
- intäktsdelning mellan bolagen.
Den omedelbara börseffekten går därför inte att räkna fram genom att koppla femmiljardersbeloppet till Besis försäljning.
Potentialen ligger längre fram.
Samarbetet har redan lett till en kommersiell produkt
Det finns samtidigt en viktig skillnad mellan det här samarbetet och många tidiga forskningsprojekt i halvledarindustrin: Applied Materials och Besi har redan visat att de kan ta gemensam utveckling hela vägen till produktionsutrustning.
Bolagen började samarbeta 2020 kring hybrid bonding och byggde ett gemensamt utvecklingscenter i Singapore.
Nästa stora steg blev Kinex, ett integrerat system för die-to-wafer hybrid bonding som lanserades 2025.
Systemet kombinerar Applied Materials processteknik, rengöring och mätning med Besis teknik för att placera och sammanfoga chip med mycket hög precision.
Vid lanseringen uppgav Applied Materials att Kinex redan hade kvalificerats för produktion och blivit vald produktionsutrustning hos flera ledande kunder inom logik, minne och så kallade OSAT-bolag som arbetar med paketering och testning av halvledare.
Det är en viktig bakgrund till torsdagens besked.
Besi och Applied börjar alltså inte från noll. De tar en samarbetsmodell som redan resulterat i kommersiell utrustning och försöker använda den på fler områden.
Därför är hybrid bonding så viktigt för AI
Traditionellt har mycket av utvecklingen inom halvledare handlat om att göra transistorerna på själva chipet mindre.
AI-boomen har gjort en annan fråga allt viktigare: hur flera olika chip ska kopplas samman.
AI-processorer behöver flytta enorma mängder information mellan logikkretsar och avancerade minnen som HBM. Ju längre avstånd informationen måste färdas, desto större blir problemen med energiförbrukning, hastighet och värme.
Hybrid bonding gör det möjligt att placera chip mycket tätt och skapa mycket små elektriska förbindelser direkt mellan dem.
Det kan ge:
- högre bandbredd
- lägre energiförbrukning
- tätare chipstackar
- bättre möjligheter att kombinera logik och minne.
Det är en av anledningarna till att Besis teknik blivit så central i bolagets AI-satsning.
Fyra nya områden kan ge fler produkter
Breddningen av samarbetet gör att Besi får flera potentiella vägar utöver dagens hybrid bonding.
Thermo-compression bonding
TCB använder värme och tryck när olika chip eller komponenter sammanfogas.
Tekniken används redan inom avancerad paketering, men ökande chipdensitet ställer högre krav på precision, temperaturkontroll och genomströmning.
Det passar Besis kärnkompetens inom avancerad montering.
Die-on-die och die-on-wafer
I stället för att bygga hela processorn som ett enda stort chip kan tillverkare kombinera flera mindre chip, så kallade chiplets.
När allt fler chip ska staplas eller placeras bredvid varandra blir själva monteringen en allt större del av värdet i produktionskedjan.
Die-on-panel
Panelbaserad produktion kan på längre sikt bli ett sätt att tillverka avancerade paket på större ytor än dagens traditionella runda wafers.
Om industrin lyckas få upp kvalitet och produktionsutbyte kan större paneler ge bättre skalekonomi.
För Besi skulle en sådan utveckling skapa ett nytt segment för extremt precis placerings- och bondingutrustning.
Fotonik och co-packaged optics
Ett av de stora problemen i AI-datacenter är inte bara att göra beräkningarna snabbare utan att flytta data mellan olika processorer.
Co-packaged optics innebär att optiska komponenter placeras mycket nära själva beräkningskretsarna.
Det kan minska energibehovet och öka hastigheten när stora mängder data transporteras.
Även här krävs avancerad montering och paketering – vilket förklarar varför Besi vill vara med tidigt i utvecklingen.
Besi får arbeta närmare några av världens största chipbolag
En annan viktig del av EPIC-satsningen är vilka företag som redan finns runt Applied Materials.
Bland bolag som tidigare har presenterats som deltagare eller samarbetspartner i EPIC-miljön finns TSMC, Samsung Electronics, SK hynix, Micron och Broadcom.
Kioxia anslöt dessutom kort före Besis besked.
Det betyder inte att någon av dessa aktörer automatiskt blir ny Besi-kund.
Det finns ingen ny order från TSMC, Samsung eller Micron i torsdagens besked.
Men kundnärheten är strategiskt intressant.
Om Besi kan delta redan när framtida produktionsprocesser utformas ökar möjligheten att bolagets utrustning kvalificeras som en del av produktionsflödet när tekniken senare går över till massproduktion.
I halvledarindustrin är det ofta avgörande. När en maskin väl har kvalificerats för en avancerad produktionsprocess blir tröskeln hög för kunden att byta till en annan lösning.
Besis AI-order har redan ökat kraftigt
Det nya samarbetet kommer dessutom när Besis verksamhet redan gynnas kraftigt av investeringarna i AI.
Under första halvåret 2026 steg bolagets omsättning med 48,8 procent till 434,7 miljoner euro.
Orderingången ökade samtidigt med 116,5 procent till 562,6 miljoner euro.
Under andra kvartalet uppgick orderingången till 292,9 miljoner euro, mer än dubbelt så mycket som under samma period föregående år.
Besi har framför allt pekat på efterfrågan inom:
- hybrid bonding
- fotonik
- AI-datacenter
- avancerad paketering.
Det gör torsdagens besked mer relevant än om samarbetet enbart hade handlat om mycket långsiktig grundforskning.
Flera av teknikerna finns redan i de marknader där Besis order växer.
Besi har höjt sina långsiktiga mål
AI-utvecklingen har också fått Besi att höja sina långsiktiga finansiella ambitioner.
Vid bolagets investerardag i juni höjdes det långsiktiga intäktsmålet från 1,5–1,9 miljarder euro till 1,7–2,2 miljarder euro.
Målet för rörelsemarginalen höjdes från 40–55 procent till 45–55 procent.
Bakom den högre ambitionen finns bland annat förväntningar på fortsatt expansion inom AI-datacenter, fotonik och hybrid bonding.
Samarbetet med Applied Materials ligger därmed direkt i linje med de områden som ska bära en större del av Besis framtida tillväxt.
Applied Materials äger redan 9 procent av Besi
Relationen mellan bolagen är också djupare än ett vanligt leverantörssamarbete.
Applied Materials köpte under 2025 omkring 9 procent av Besis utestående aktier.
Applied beskrev investeringen som strategisk och långsiktig och kopplade den till samarbetet inom hybrid bonding.
Bolaget sade samtidigt att det inte planerade att söka styrelserepresentation eller fortsätta köpa fler aktier.
Under 2026 har det dessutom förekommit obekräftade uppgifter om uppköpsintresse kring Besi, där bland annat Applied Materials nämnts.
Det finns däremot inget i det nya EPIC-avtalet som visar att ett uppköp är på väg.
Dagens besked ska därför läsas som ett utökat industriellt och tekniskt samarbete, inte som ett nytt budbesked.
När kan samarbetet börja ge nya intäkter?
Här finns ingen exakt tidsplan.
EPIC Center ska börja användas under 2026 och Applied Materials har byggt hela modellen för att förkorta vägen från forskning till fullskalig produktion.
Men bolagen anger inget lanseringsår för nya produkter inom exempelvis die-on-panel eller co-packaged optics.
Avancerad halvledarutrustning måste normalt genom långa perioder av:
- gemensam utveckling
- prototyptester
- kundkvalificering
- processoptimering
- installation i produktionsmiljö
- uppskalning till massproduktion.
Det innebär att delar av samarbetet kan ligga flera år från betydande försäljning.
Kinex visar samtidigt att Applied och Besi redan har lyckats ta ett gemensamt projekt genom den processen.
Det här kan beskedet betyda för Besi-aktien
För aktiemarknaden går det att dela upp beskedet i två delar.
På kort sikt förändras inte Besis resultat av någon stor ny order som offentliggjorts den 1 oktober.
Det finns heller ingen garanterad försäljning kopplad till Applied Materials investering på fem miljarder dollar.
På längre sikt stärker samarbetet däremot Besis position i flera av de tekniker som halvledarindustrin behöver för att fortsätta skala AI-system.
Besi får möjlighet att utveckla utrustning närmare både Applied Materials och de stora logik-, minnes- och systembolag som deltar i EPIC.
Om nya gemensamma projekt utvecklas på samma sätt som Kinex kan resultatet bli fler produktplattformar och fler kundkvalificeringar.
Men det är fortfarande en möjlighet – inte redan bokad försäljning.
AI-kapplöpningen handlar allt mer om hur chip byggs ihop
Utvecklingen visar också hur AI-marknaden förändras.
Konkurrensen handlar inte längre enbart om vem som kan tillverka den snabbaste processorn. Minne, avancerad paketering och förbindelserna mellan chip får en allt större betydelse.
Det syns även i andra stora AI-satsningar. Hurbra har tidigare gått igenom hur OpenAI och Samsung samarbetar kring AI-chip och minne, där tillgången på avancerat minne och produktionskapacitet blivit en central del av utvecklingen.
För Besi är det just den förändringen som skapat möjligheten.
Ju fler chip som måste kopplas ihop i framtidens AI-system, desto viktigare blir utrustningen som kan placera, stapla och sammanfoga dem med extrem precision.
Applied Materials och Besi har redan visat att deras samarbete kan leda till kommersiella maskiner. Med EPIC-samarbetet försöker de nu göra samma sak på betydligt fler områden.